采用背压法检漏时，首先将被检产品置于高压的---气室中，电池真空镀膜机检漏品牌，浸泡数小时或数天，如果被检产品表面有漏孔，---气便通过漏孔压入被检产品内部密封腔中，使内部密封腔中---分压力上升。然后取出被检产品，将表面的残余---气吹除后再将被检产品放入与检漏仪相连的真空容器内，被检产品内部密封腔内的---气会通过漏孔泄漏到真空容器，再进入---质谱检漏仪，从而实现被检产品总漏率测量。检漏仪给出的漏率值为测量漏率，充气柜真空镀膜机检漏品牌，需要通过换算公式计算出被检产品的等效标准漏率。
背压法的优点是检测灵敏度高，能实现小型密封容器产品的泄漏检测，天津真空镀膜机检漏品牌，可以进行批量化检测。
背压法的缺点是不能进行大型密封容器的漏，否则由于密封腔体容积太大，导致加压时间太长。此外，每个测量漏率都对应两个等效标准漏率，在细检完成后还需要采用其它方法进行粗检，排除大漏的可能。
背压法的检漏标准主要有qj3212-2005<---质谱背压检漏方法>、gjb360a-1996<电子及电气元件试验方法方法112 密封试验>，主要应用于各种电子元器件产品检漏。
在充注检漏气体前应快速测试是否存在大漏。否则，从大漏孔中溢出的检漏气体将污染试漏区。大漏孔的简易测试方法是将试件抽空，在短时间内观察是否保持抽空压强，如试件能保持抽空压强，则表明它不存在任何大漏孔，可充注检漏气体。
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为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 ---气检漏就是采用---气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为---原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法---，但要比性检漏方法简便。
---气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满---气的容器中，并加压，让---气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留---气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的---气。
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